技術(shù)創(chuàng)新

光學(xué)性能指仿真分析

機(jī)械性能仿真分析

機(jī)械性能仿真分析

2022-05-05
低插損和微型化封裝無源波分器件結(jié)構(gòu)形變和負(fù)載應(yīng)力的仿真分析，以及對(duì)超600G重力

機(jī)械結(jié)構(gòu)形變與負(fù)載應(yīng)力的仿真分析技術(shù)基于產(chǎn)品和試驗(yàn)數(shù)據(jù)的積累，開發(fā)光無源產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形變與應(yīng)力分布的品質(zhì)分析專用軟件系統(tǒng)：在載荷情況下，進(jìn)行多影響元素的機(jī)械性能仿真分析，做到更精準(zhǔn)、更迅速、更經(jīng)濟(jì)地滿足特殊應(yīng)用環(huán)境，指導(dǎo)生產(chǎn)過程中關(guān)鍵點(diǎn)和薄弱點(diǎn)...